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課程類別：半導體 (執行單位 : 國立交通大學)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 半導體IC製程平台與產品工程-概論**報名已截止** | 課程目的: 讓學員由製程概念及元件物理深入地了解產業中IC製造所需的整合技術、應用平台及實務上的產品工程。課中分別介紹平台的各項組成與技術，並且說明晶圓代工之技術製程平台的開發，進而讓學員了解IC產品從元件設計到製造的考量，並從實務的介紹中學習製程平台的應用。 課程大綱: 一、 半導體製程整合Process Integration 1. 絕緣與金屬化製程Isolation & Metallization 2. CMOS製程 CMOS Technology 3. 銅製程Copper Metallization 二、元件與製程Device and Process 1. 基礎元件PN Junction and CMOS 2. 製程模組效應Process Module Effects 3. 電性分析-Wafer Acceptance Test 三、IC產品工程Product Engineering 1. 產品開發Project Development 2. 測試工程IC Testing 3. 產品失效分析Failure Analysis |
收費 * 報名截止日：2018/05/19* 開課日期：2018/05/19~2018/05/20 |