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課程類別：半導體技術 (執行單位 : 國立交通大學)
| 課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
|---|---|---|
| 晶片層級之電磁相容（EMC）量測原理及設計技術應用**報名已截止** | 課程大綱 。晶片層級 IC EMC之基本原理 。 晶片層級 IC EMC議題之趨勢 。晶片層級IC-EMC相關標準法規與量測技術分析 。PI/SI/EMC問題趨勢的挑戰與IC-EMC分析 。無線通訊系統之EMC設計分析與案例研究 。汽車電子EMC設計分析與案例研究 。系統整合之IC-EMC限制值規劃與雜訊概算之應用 。Integrated Circuit Floorplan 。IC-EMC設計準則分析 。IC-EMC設計平面架構分析 。IC- EMC 模型分析 。IC-EMC設計技術之案例分析 課程目的 本課程將針對汽車電機電子、通訊與IC產業相關工程技術人員，配合當前的IC 製程技術之演進趨勢，介紹目前高速數位電路之PI(電源完整性)/SI(信號完整性) 與EMC的問題與挑戰、IC層級之限制值規劃與EMI雜訊概算之應用、IC的EMC測試標準與技術、IC的EMC設計技術與模型化等先端技術及觀念等，將可提供學員對已成為電子系統之電磁干擾重要來源的積體電路(IC)之EMC效應有一深入且系統性的瞭解，以期對IC、數位電路、汽車電子及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。 配合半導體與IC制程產業發展，並結合無線通訊及汽車電子之數位與射頻電路模組間的干擾耦合分析案例，提供完整的系統設計及規劃方向，著重理論與實務分析並重。 |
收費 * 報名截止日：2017/07/22* 開課日期：2017/07/22~2017/07/29 |