| 課程名稱 : |
構裝可靠度之分析測試與不良率分析 |
| 課程內容 : |
1.構裝可靠度分析測試
2.BGA封裝、品管技術
3.打線灌模、鍍錫不良分析
4.構裝不良分析儀器介紹
5.構裝實例不良分析及解決
6.無鉛不良分析 |
| 先修課程 : |
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| | 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
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| 上課日期 |
上課時段 |
授課老師 |
報名截止日 |
上課地點 |
報名 |
課程費用 |
| 20130815-20130912 |
pm18:30-pm21:30 |
梁明侃 |
20130815 |
交通大學工程四館教室 |
報名已截止 |
0 |
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工研院 電光所 構裝製程技術組(R2000) 副組長 |
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| | 總筆數[ 1 ] 每頁 20 筆，第 頁 / 共 1 頁 | |
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