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課程類別:半導體 (執行單位 : 國立交通大學)
課程名稱 | 課程介紹 | 收費方式 |
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可攜式裝置散熱技術**報名已截止** | 課程目的: 本課程主要為解決可攜式裝置散熱問題,熱會影響元件性能及可靠度,並可能造成使用舒適度降低,本課程介紹如何藉由IC元件設計、封裝、PCB及散熱元件設計,降低裝置發熱問題。 課程大綱: 1.可攜式裝置發熱趨勢及散熱問題 2.電子散熱基本原理 3.case study 4.IC元件、封裝及PCB散熱對策 5.散熱元件應用 |
收費 * 報名截止日:2018/06/22* 開課日期:2018/06/22~2018/06/29 |