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課程類別:半導體 (執行單位 : 國立交通大學)

課程名稱 課程介紹 收費方式
可攜式裝置散熱技術

**報名已截止**
課程目的:
本課程主要為解決可攜式裝置散熱問題,熱會影響元件性能及可靠度,並可能造成使用舒適度降低,本課程介紹如何藉由IC元件設計、封裝、PCB及散熱元件設計,降低裝置發熱問題。

課程大綱:
1.可攜式裝置發熱趨勢及散熱問題
2.電子散熱基本原理
3.case study
4.IC元件、封裝及PCB散熱對策
5.散熱元件應用
收費

* 報名截止日:
2018/06/22

* 開課日期:
2018/06/22~2018/06/29
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