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  半導體製程 (執行單位 : 自強工業科學基金會)
課程類別 課程名稱 課程介紹 收費方式
【第23期IC佈局工程師培訓計畫】IC Layout進階實務技術 1. Mixed Mode(含IP)晶片專案規劃觀念與實作1 2. Mixed Mode(含IP)片專案規劃與晶片預估實作2 3. Project Proposal 製作與說明 4. Connectivity、Diode 與BJT VPNP、Guard-Ring佈局實作 5. 各種Resistor電阻器計算與佈局實作與應用 6. 各種Resistor電阻器串並聯計算與佈局實作與應用 7. 各種電阻器佈局優缺點比較 8. 各種Cap.電容器計算與佈局實作與應用 9. 各種Cap.電容器計算串並聯與佈局實作與應用 10.各種電容器演進、佈局優缺點比較 11.專題專案電流分析與佈局考量 12.Power System規畫考量與IR DROP 13.Routing System規畫考量與 Antenna effect 14.低壓MOSFET 各種Fully layout變化與計算 15.高壓MOS元件佈局實作 16.類比佈局設計觀念與 DFM 17.影響類比佈局設計之因素 18.CMOS類比積體電路2NMX加權平均佈局設計與演算法 19.Current Mirror與Band-Gap REF. 原理與佈局實作 20.Differential Pair 與 OP Amp.原理與佈局實作 21.Pad Structure and ESD N/P & 限流電阻 Pad Circuit佈局設計原理、實作與驗證除錯 22.Input Pad、 Output Pad、Bio Pad Analog Pad 23.Power Pads、Corner、Metal Stress Relief、 Seal Ring、 Scribe Line 24.專案電路Core佈局實作與驗證除錯技巧 25.專案電路完整 Chip 晶片(含IP block)佈局實作與驗證除錯技巧 26.Layout review & Lead Frame 27.Tape out: Outform & readme 收費
[科管局補助]半導體製程實作(08/02-08/15) 半導體概論（6小時） NMOS製程流程解說（NMOS Process Introduction)(3小時) 標準清洗(Wafer Clean) Field Oxide氧化製程(High Temperature Oxidation- Field Oxide) 黃光製程，第一道光罩 (Photo-Lithography MASK I)(3小時) BOE濕蝕刻 (Wet Etching) 高溫磷擴散 (Phosphorous Diffusion)(3小時) 四點探針(4 point Probe) 氧化矽蝕刻 (Oxide Etching) Gate Oxide 氧化製程(High Temperature Oxidation-Gate Oxide) 黃光製程，第二道光罩 (Photo- Lithography MASK II)(3小時) BOE濕蝕刻(Wet Etching) 濺鍍鋁金屬膜 (Sputter Al Deposition)(3小時) 黃光製程，第三道光罩 (Photo- Lithography MASK III)(3小時) 濕式鋁蝕刻 (Al Etching) 反應離子蝕刻去光阻(RIE PR Stripper) 高溫鋁矽退火製程(Al- Si Alloying)(3小時) 電性量測（I-V curve test） 電路板製作(3小時) 超音波鋁線銲線機銲線 收費
【科管局補助】整合型IC之混頻測試方法與設備 1.Overview Of Mixed Signal Testing 2.DC And Parametric Measurement 3.Sampling Theory 4.Measurement Accuracy And Test Hardware 5.DSP- Based Analog And Mixed Signal Test 6.Analog Sampled Channel Testing 7.Sampled Channel Testing 8.DAC And DAC Testing 9.ADC And ADC Testing 10.PLL 收費
CMOS積体電路Latch-up測試與防制設計 1.Introduction for ESD 2.Fundamental ESD Trigger Circuits 3.Basic I/O Design Concept 4.High Voltage Tolerant I/O Design 5.Full Chip ESD Protection from I/O Design 6.System Level ESD 7.Future Work 8.Introduction 9.Fundamental Latch-Up Concept and Brief Latch-Up Circuit Design 10.Process Effect on Latch-Up 11.Latch-Up Test Methodologies and Latch-Up Failure Analysis 12.Internal Latch-Up 13.External Latch-Up 14.Transient Latch-Up 15.System Level ESD Impacts on Latch-Up 16.Latch-Up’s Future Work 收費
【科管局補助】SOC晶片之製程應用技術 1.邏輯製程平台 2.混合訊號元件 3.SRAM的原理與eSRAM製程 4.SOC製程整合的技術 5.晶圓代工平台技術的選擇與考量 收費
【科管局補助】高壓製程技術HV Process Technology 1.簡介高壓工藝技術 2.高壓元件與製程 3.高壓驅動IC的製程平台 4.功率IC的製程平台 5.功率IC的高壓元件工程 6.特殊高壓製程技術 7.高壓製程技術面面觀 8.元件工程的實務技術Verilog Data Types 9.製程平台的延伸元件模組 10. 高壓功率MOS元件的發展Language Support for Verification 收費
【科管局補助】積體電路測試 1.Introduction of Semiconductor Testing 2.Specification (Datasheet) 3.Parameter Tests 4.Function Tests 5.AC Tests 6.Characteristic Tests 7.Pattern, Vector & Scramble 8.Test Program and Methodology Development 9.Testing Equipments and Wafer Process Control 10.Testing Condition and Future Challenges(Quiz) 收費
【科管局補助】半導體故障分析 1.Introduction of Semiconductor Failure Analysis 2. Physical Failure Analysis Tools (Part 1) 3. Sample Preparation Flow and Technique 4. Defect and Composition Analysis 5. Testing and Failure Verification 6. Electrical Failure Analysis Tools 7. Failure Mode and Failure Mechanism 8. Root Cause Corrective and Cases Study 收費
【科管局補助】半導體製程原理與概論 1.半導體製程技術之演進、 2.半導體材料與元件基本原理 3.矽晶圓製程 (Silicon Growth) 4.熱處理製程 (Heat Process) 5.電漿原理 (Plasma Principle) 6.薄膜製程 (Thin Film Process) 7.微影製程 (Photolithography) 8.蝕刻製程 (Dry Etch & Wet Etch) 9.離子植入製程 (Ion Implantation) 10.金屬化製程與化學機械研磨 收費
【科管局補助】薄膜製程原理 1.薄膜沈積原理 2.電漿在半導體製程之應用 3.物理氣相沈積原理(包含各種蒸鍍與濺鍍) 4.LPCVD、PECVD、CVD原理等 5.ALD原子層沉積的設備原理簡介 收費
 
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